广西华芯振邦向“新”发力提升竞争优势

紧跟未来趋势坚持科技创新

广西华芯振邦向“新”发力提升竞争优势

南宁市融媒体中心—南宁新闻网讯（记者冼慧莹）2022年4月，广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称华芯振邦）在南宁正式落地，是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目。走进企业的展示厅，“让世界爱上中华芯”的企业愿景首先映入眼中，许多显示器、手机、智能穿戴设备的驱动电路也在厅内一一展出，为实现这一愿景，该公司坚持推进“创新驱动”发展战略，把关键技术突破作为长足发展的动力之源，这一举动也让华芯振邦成为广西半导体制造领域的龙头企业。

公司高度重视科技创新，2023年公司自主开展内部研究项目6个，投入研发费用1316万元，投入占比约21%，远高于同行业水平。目前公司已申请专利37项，已授权18项，2024年预计新申请12项。

“目前我们的产品主要应用于屏幕显示器，包含大尺寸的液晶屏幕及中小尺寸的手机屏幕。这些工艺的要求就是轻薄短小化，拥有更高密度的接角以及高可靠性，这样的芯片在模组上也会更符合未来的发展趋势，更受市场欢迎。”广西华芯振邦半导体有限公司研发工程处处长林育维介绍说，同时他也表示，在科研上，华芯振邦会引进更先进的封装方式，符合未来更高接角数、更高可靠性的要求，包含扇出型的封装以及未来2.5D、3D的先进封装，把多种不同功能的芯片封装在一个基板上面，达到体积更小、更轻薄、更高可靠性的产品未来趋势。目前，该项目一期已经开始了相关科研工作。

据了解，今年华芯振邦预计新申请专利12项，努力在产业链整合上取得更多成果，实现开拓更广阔市场的目标。“产品竞争力的关键就在于我们研发本身的技术和材料，下一步我们也会往这些方面发展。”广西华芯振邦半导体有限公司研发工程处处长林育维说。

目前，华芯振邦一期形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，填补了广西集成电路行业晶圆级先进封测领域空白，打通了南宁市集成电路晶圆级封测与集成创新型项目等产业链。下一步，该公司也将利用企业的资源优势，吸引包括设计公司、模组制造等更多上下游合作企业落地南宁，助力首府打造完整的半导体产业链，加快发展新质生产力。

编辑：覃凤妮

责任编辑：罗宁

值班编审：黄登

（作者：冼慧莹)